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鍍層厚度的兩種常見測量方法原理介紹

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在涂裝施工的過程中,鍍層厚度是一項需要控制的重要指標。控制的合不合理,會直接影響到鍍層的外觀質量。

鍍層厚度(du)常見的(de)測量(liang)方法(fa)就是渦流測厚(hou)儀(yi)法(fa)和磁性測厚(hou)儀(yi)法(fa),其(qi)具體的(de)原(yuan)理如下:

1、渦流(liu)(liu)測(ce)厚儀法(fa)的(de)(de)原理是:是由(you)于線(xian)(xian)圈(quan)交變磁通量在受(shou)試物(wu)體的(de)(de)非(fei)磁性金屬表(biao)面中,所感應生成的(de)(de)渦流(liu)(liu)而(er)(er)引起了的(de)(de)探(tan)頭(tou)線(xian)(xian)圈(quan)的(de)(de)表(biao)觀阻(zu)抗變化。這(zhe)反過來改變流(liu)(liu)過探(tan)頭(tou)線(xian)(xian)圈(quan)的(de)(de)交流(liu)(liu)電(dian)幅寬,這(zhe)種變化能(neng)以與(yu)(yu)探(tan)頭(tou)所連接的(de)(de)靈敏儀測(ce)量出(chu)。感應渦流(liu)(liu)的(de)(de)大小隨(sui)探(tan)頭(tou)線(xian)(xian)圈(quan)與(yu)(yu)基底金屬,就是線(xian)(xian)圈(quan)所放置(zhi)于接觸的(de)(de)干膜厚度(du)的(de)(de)距離(li)而(er)(er)變化。根(gen)據使用電(dian)源,可(ke)以分(fen)成由(you)交流(liu)(liu)電(dian)供應電(dian)力和半導體型(xing)自身所帶電(dian)池(chi)供電(dian)兩種類型(xing)。

2、磁(ci)性(xing)測(ce)厚(hou)(hou)儀法的原(yuan)理是:測(ce)定磁(ci)鐵(tie)與(yu)涂(tu)層(ceng)或(huo)者磁(ci)鐵(tie)與(yu)底材(cai)之(zhi)(zhi)間(jian)的磁(ci)引(yin)力(li)。也可以測(ce)定通過涂(tu)層(ceng)和底材(cai)的磁(ci)通量。而磁(ci)引(yin)力(li)與(yu)磁(ci)通量的大小則依據漆膜(mo)的非磁(ci)性(xing)層(ceng)在磁(ci)體和底材(cai)之(zhi)(zhi)間(jian)的厚(hou)(hou)度而變化,根(gen)據變化就可以測(ce)出(chu)鍍(du)層(ceng)厚(hou)(hou)度。

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